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新起点 芯希望 2018士兰芯才入职典礼隆重举行
发布时间:2018年07月21日 浏览次数:1

新起点  芯希望

士兰半导体制造事业总部

2018士兰芯才入职典礼隆重举行

士兰半导体制造事业总部进入发展的快车道,对人才的需求空前迫切。事业总部今年总共广揽人才近二百六十名,这是一个前所未有的盛况。 回想去年夏天,士兰半导体制造事业总部酝酿“芯才”校园招募计划。秋季校园招募徐徐拉开帷幕,招聘团兵分7路,足迹遍布西北、东北、东南、西南,京津冀,中原大地等总共53所大学(其中,985院校8所,211院校14所)。经过结构化笔试,面试以及个人综合素质筛选等层层选拔,事业总部共计在6大类专业方向,缔约254人。今夏,来自全国各地的莘莘学子们,如期顺利在士兰报到,胜利会师了!
2018年7月20日下午13:30,士兰半导体制造事业总部2018士兰芯才(18届新大学生)入职典礼,在杭州电子科技大学会议大厅隆重举行。杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东,士兰微电子股份有限公司副董事长、半导体制造事业总部总裁范伟宏,事业总部副总裁陈国华,事业总部副总裁、士兰集成公司& 士兰集昕公司总经理高周妙,事业总部副总裁、士兰明芯公司&厦门士兰明镓公司总经理薛脱,事业总部副总裁、厦门士兰集科公司总经理黄军华,事业总部副总裁李明德,事业总部副总裁杨文侠,成都士兰半导体公司&成都集佳公司总经理李学敏,士兰集成公司&士兰集昕公ICTQS研发中心总经理王平,士兰集成公司&士兰集昕公司ICTQS研发中心副总经理隋晓明,士兰集昕公司副总经理庞海舟,
士兰集成公司副总经理罗燕飞 ,士兰明芯公司副总经理李东昇等领导出席了入职典礼。入职典礼在庄严的国歌声中开始。
首先,由士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏致欢迎词。范总总共讲了四点内容:第一点,是“祝贺”,他对经过十年寒窗学习,顺利完成学业的同学们表示热烈祝贺,对近260名莘莘学子汇聚士兰大家庭,表示最热烈的欢迎。第二点,他对同学们加盟半导体集成电路产业表示“恭喜”,因为这是一个正确的选择,今天的半导体行业是一个兼有巨大挑战和机会的行业,是当前最有时髦概念的基础(互联网+、人工智能、云计算、机器人、AI等等),被称为工业的粮食,是世界变化及新兴应用的主要贡献者,是中国最大的进口商品,进口额连年增长,目前自给率不到10%,国内产业发展空间巨大,产业获得国家和全国各地大力支持。半导体产业为同学们提供了一个前途光明的发展平台。第三点,是“有缘”,大家有缘一起来建功立业。士兰微是国内第一家民营半导体主板上市公司,2003年上市,连续多年全国半导体设计排名前十,6吋及以下半导体芯片制造公司制造能力全世界同类企业排名第五,是国内最大及最有潜力的的半导体IDM公司,已建成首条由民营资本投资的8“线,具有了特色工艺产品主流制造水平,正在厦门筹建12“线和化合物半导体线,为公司进一步发展奠定坚实基础,得到国家和地方政府的大力支持,立志成为真正的国家队主力之一,持续在半导体制造和设计领域投资,努力成为最有价值的半导体公司之一。士兰半导体制造事业总部,是士兰微公司制造管理的创新,已发展壮大为包括集成电路芯片制造、化合物半导体制造、封测三大事业门类,在杭州、成都、厦门三地,设有八家公司,拥有中外员工逾4500人,当前是年产值规模30亿左右,在未来的三到五年至少实现翻番。第四点是“希望”,希望同学们快快成长。尽快完成两个转变:学校到公司的转变;学生到员工的转变;持续的学习和进步(包括技术能力、逻辑能力、分析方法、管理方法等);永远保持有好奇心,养成不断思考、不断改善的能力,追求卓越;保持独立的人格及思想,在公司及社会都会碰到各种不如意,不要被打击;任何时候都要清楚工作是为自己,不要浪费时间,即使离开这里去新的地方工作,也希望能听到“士兰的员工真不错”,为士兰,也为你值得骄傲;种瓜得瓜、种豆得豆,一分耕耘,一分收获;彼此尊重,为和谐的工作氛围贡献自己的一份力量!细节决定成败;有一颗感恩的心(父母、社会、同事等等)。
接下来在大屏幕上放映了《逐梦士兰 砥砺前行》的短片,回顾了士兰在全国高校现场招聘的场景,令同学们心潮起伏,感慨万千。
士兰集成电路公司制造一厂厂长何金祥,为新同学们作个人事业成长的经验分享。何金祥2004年毕业于西安交通大学电子科学技术专业,来到士兰集成公司后,兢兢业业,刻苦专研,由一名普通的工艺工程师成长为主管技术和生产的厂长,他的成长经历为新同学们提供了借鉴和参考。他在分享中特别强调,要主动学习,要善于沟通,要有团队协作精神,要有责任担当,工作要有使命感。
毕业于吉林大学微电子专业的硕士丁梦迪,代表全体应届大学生发言,她发出了同学们的共同心声:一定不忘初心,追逐自己的晶圆梦想,珍惜公司提供的机遇和平台,为半导体事业尽自己的一份力!为把士兰建设成为世界一流的半导体企业而努力奋斗!
四位新同学奉献了《梦想在钱塘江畔起飞》的诗歌朗诵,他们铿锵有力的声音,引起了全场人员的强烈共鸣。
接下来全体起立,进行入职宣誓,由何金祥领誓。大家庄严宣誓:我宣誓: 肩负士兰重任和社会期望, 诚信立人、乐观处事、勇于创新、攻坚克难、恪尽职守、廉洁奉公,为把士兰建设成为世界一流的半导体企业而努力奋斗!

典礼的最后一项,由士兰微董事长陈向东讲话。陈董向大家详细介绍了士兰集团从无到有,从小到大的发展历程。士兰微公司1997年成立时,主打业务是集成电路芯片的设计,2001年才在下沙建立起自己的芯片制造基地,即士兰集成电路有限公司。2003年,士兰微公司成功登陆上海证券交易所,成为上交所第一支集成电路芯片设计公司。士兰人高瞻远瞩,确定了公司的IDM 发展模式,即从IC芯片的设计到完成芯片制造的完整产业链,很好的适应了中国IC产业的发展环境,取得了骄人的发展规模和速度。士兰人一步一个脚印,从5英寸,到6英寸,到8英寸,12英寸也在筹建之中。因为士兰人心中一直怀着一个宏大的目标——把公司建成世界一流的半导体制造企业。 公司确定了产品的主攻方向——半导体功率器件、高压集成电路、MEMS 传感器(微机电产品)。士兰的VDMOS产品、IGBT产品、功率模块都已经量产,公司已经开始对新型化合物半导体器件的前瞻性研发。总而言之,公司的发展给广大的年轻工程技术人员提供了大展拳脚的宽阔舞台,只要努力,每个士兰人都有光明的职业发展前景。 陈董长达两个小时的讲话迎来热烈的掌声。

至此,2018届士兰芯才入职典礼胜利结束。

士兰半导体制造事业总部2018年新大学生入职典礼会场

士兰半导体制造事业总部高管与2018届全体入职大学生合影

 

 
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